電子導熱材料的應用
電子導熱材料由導熱固體填料與硅橡膠等高分子材料混煉而成的均勻膏狀體。有導熱硅脂、導熱膏、導熱膜、導熱硅膠片、導熱膠帶、導熱相變材料、導熱絕緣材料等。以高導熱無(wú)機填料對聚合物進(jìn)行填充改性是制備聚合物基導熱復合材料的有效途徑。因此，填料的導熱性、填充量、均勻度等對材料的傳熱性能有決定性的影響。
采用DEMIX（德麥士）立式捏合機或行星攪拌機具有以下優(yōu)勢：
01. 無(wú)溶劑攪拌：減少溶劑使用量或無(wú)需溶劑，高粘度物料可以輕松實(shí)現低溫合成與混煉，降低能耗和污染；
02. 高品質(zhì)成品：成品純度、強度、韌性、均勻度等優(yōu)于其他設備；
03. 無(wú)死角攪拌：行星式攪拌無(wú)死角，成品均一性高；
04. 提高固含量：增加填料數量（最高至96%），提高成品導熱性；
05. 高效率生產(chǎn)：多桶配合，輪流使用，出料方便，清洗簡(jiǎn)單。
使用單位：中科納通、偉翰電子等。
DEMIX立式捏合機，是目前高粘度導熱 / 導電 / 吸波等復合材料行業(yè)高效的混合設備，可以完全取代臥式捏合機和進(jìn)口同型設備。
